Зачем только снизу? Если есть возможность, почему бы земляные полигоны с обеих сторон не сделать? И соединить большим количеством переходных отверстий. Правда, в многослойках таки чаще всего один внутренний слой целиком для земляного полигона используют, второй - для разводки питания. А на наружных слоях рисуют уже дорожки сигнальные.
Кстати, развести земляной полигон так, чтобы прямо 100% одной стороны было медью покрыто, у меня ни разу не получилось. Все равно бывают необходимы переходные отверстия, чтобы шины поразводить туда-сюда. Ну, если вдруг четырехслойку буду делать, попробую так. Но это будет внутренний слой, т.е. часть меди таки будет стравлено, чтобы не коротило переходы между другими слоями.
Linux rules! Windows must die. Здравомыслящий человек добровольно будет пользоваться мастдаем лишь в двух случаях: под дулом автомата или под влиянием анального зонда. Я на гитхабе, в ЖЖ
[uquote="Martian",url="/forum/viewtopic.php?p=4316134#p4316134"]так как сделает всю землю "грязной"[/uquote]
Ну это от вас зависит как вы будете разводить. И опять же земель может быть несколько соединенных по фэншую. Да и разводка может вестись так что земли одного каскада соединяются в одной точке и только в ней уходят на слой земли обеспечивая минимальный путь обратного тока.
Раньше на цифровые микросхемы специальные планки ленты использовали, паялись со стороны деталей. Там и по ним питание тоже и коеденсаторы блокировки на них, удобная конструкция
musa56, Вы правы, но я отвечал на вариант соединения, предложенного ТС, а не имел ввиду какие-то иные особенности, озвученные Вами, или трассировку вообще глобально.
В платах чуть посложнее, а с платами на микроконтроллерах и всегда, делаем четырехслойные платы со сплошными слоями земли и питания на внутренних слоях. И это даже рекомендуется для обеспечения минимального пути обратным токам и минимального сопротивления цепей питания. Разумеется если есть силовые элементы или аналоговые цепи то у них свои земли чтобы не смешивать грязные земли с чистыми
