Stm32 с чего начать изучение...

[ARV]

74HC1G125. Это универсальное решение

проблема этого решения, как и простых транзисторных ключей - габариты (или проблемы ручной пайки, если корпус без традиционных выводов типа QFN/QFP).
объединение пинов для динамической индикации более приемлемо, но тоже не на 100%: придется брать корпус с бОльшим количеством пинов, а это - см. выше - габариты... куда ни кинь - всюду клин

[Rapra]

Да все там нормально с овердрайвом. Даже если подключать без резисторов, ток не превышает макс. значений за счет внутр сопр выходов. Китайцы ж делают и ничо. При стандартных условиях работает. А большего для говноподелки за условный косарь и не нужно. На ЭМС тоже наплевать, не промсектор же.

Проблема с габаритами легко решается выбором компактного корпуса. Сейчас у меня в разработке - 265 пинов, размер чипа 14×12.8 мм.

[linux_rulezz]

Сейчас у меня в разработке - 265 пинов, размер чипа 14×12.8 мм.

Это у которых пины "под пузом"? Для разработки с такими чипами двухслойкой уже не обойдешься: минимум четырехслойку придется делать, что затрудняет изготовление прототипов (ЛУТом или фоторезистом). А вот под LQFP144 можно и фоторезистом забабахать плату. Ну или временный переходник с "кроваткой" использовать.

[Rapra]

Да, 8-слойная плата, на заказ. Корпуса TFBGA 240+25, TFBGA 90

[linux_rulezz]

8-слойная плата

Ну, ничего себе! Я и четырехслойки-то стараюсь избегать: если при производстве будет косяк на внутреннем слое, его уже, возможно, никак не исправить...

[Rapra]

4 слоя питания, 4 слоя сигналов. Прототип, как раз для того, чтобы косяки отработать.
Скорее всего, сокращу до 6 слоев

[КРАМ]

В том бомжатнике, где ты работаешь и где со стен валиться краска, очевидного нет

Дадада, все уже поняли, что ты работаешь в бомжатнике и на тебя со стен валится краска.
Прими мой дружеский совет - у тебя обострение и нужно срочно идти к доктору. Раздвоение сознания - это социально опасно...

[КРАМ]

Ну, ничего себе! Я и четырехслойки-то стараюсь избегать: если при производстве будет косяк на внутреннем слое, его уже, возможно, никак не исправить...

Эдик, ты просто не в курсе как разводить четырехслойные платы. Полагаю, что ты вообще слабо себе представляешь как разводить платы.
Четыре слоя - это два сигнальных и два питающих. Стандартный четырехслойный стек содержит двухслойное ядро и с каждой стороны по тонкому (порядка 0,125мм) слою препрега. Сиречь это по сути двухслойка с тонким изолятором поверх проводников ядра и на этом изоляторе внешние слои.
Никаких особых косяков "на внутреннем слое" производство не делает. По крайней мере у меня 4 серийных изделия на четырехслойках. Все ОК.
Править СОБСТВЕННЫЕ ошибки тоже нет никаких проблем. Ты же не на пэд выходишь с внутреннего слоя на внешний. Всегда можно отрезать любую связь на внутреннем слое и заменить перемычкой на внешнем. Штобтыпонимал. Глухие виашки на стандартном стеке не допустимы. Все отверстия СКВОЗНЫЕ и делаются после формирования всех слоев. Глухие переходы - это очень дорогая экзотика.

[КРАМ]

проблема этого решения, как и простых транзисторных ключей - габариты (или проблемы ручной пайки, если корпус без традиционных выводов типа QFN/QFP).

Лично я ничего не понял. Какие еще "габариты"? О чем вообще идет речь? И в чем проблема паять QFN? У вас нет фена?