как запаять микросхему в корпусе microSOIC (SM-8)?

[частыйпаяльщик]

вот возникла задача запаять такую вот блоху, точно уверен что 25-ватным паяльником не справлюсь (SO-8 хорошо паялось )
разводку сделал как положено в sprintlayout

поделитесь опытом - как и чем это прикошачить можно...

[Александр Чуреков]

если руки не дрожат, то прижав, нпример пинцетом, паяешь своим любимым паяльником. Предварительно на жало наматываешь медную проволоку диаметром 1мм или тоньше. Один ее конец оставляешь около 1-1,5см. Им паяешь.

[nik-as]

Всё прекрано паяется.
Для начала залуживаешь плату, затем устанавливаешь микросхему на место
и прихватываешь с двух сторон, об аккуратности можно не беспокоится.
Имеется в виду, если нечаянно "соплёй" перемкнёшь 2-3 вывода, не страшно, главное
чтобы микросхема была точно выставлена на пятаках.
Потом наносишь на выводы флюс что то типа ЛТИ-120 или жидкой канифоли.
Далее берётся кусок оплётки, конец пропитывается оловом оплётка накладывается
на выводы микросхемы, сразу все, и прижимается паяльником, этакая колхозная "микроволна" получается.
При некотором опыте, пайка получается как заводская. Паял микросхемы в корпусе LQFP с шагом 0.5
и количеством выводов более 100, без пролем.

[Alexey_Sh]

Вместо оплётки есть ещё специально обученная паяльная лента: http://www.chipdip.ru/product/ersa-wick-nc-2.2.aspx
Полезно иметь в хозяйстве тонко заточенную палку-копалку, чтобы убирать неубираемые тонкие перемычки между выводами, если таковые случаются.
Желательно, но не обязательно иметь увеличительное стекло с подсветкой, чтобы рассмотреть пайку.
Я сначала позиционирую корпус и прихватываю, как предыдущий оратор, потом пропаиваю все припоем с канифолью, а затем удаляю излишки припоя паяльной лентой. Паяльная лента не должна быть "сухой" (убирает весь припой).