[uquote="Ruzik",url="/forum/viewtopic.php?p=3191147#p3191147"]
savvey
Не понятно как это будет работать. После высыхания медный компаунд остается компаундом и на его поверхности, а также в его структуре образуется токопроводящий слой? Если так, то сверху компаунда стравится, а внутри останется токопроводящий слой или как представляешь этот процесс?
[/uquote]
я это представляю как полную замену первичной металлизации
проблемы с палладием, оловом и прочее -решаются.
хотя теоретически, несколько последовательных таких меднений могут нарастить любую толщину меди этим способом, но об этом нет речи.
компаунд это медно-органический комплекс, хорошо растворимый в спиртах, например, в изопропиловом, спиртовой раствор отлично, на твердую пятерку, смачивает любые пластики, даже, политетрафторэтилен.
после высыхания спирта образуется пленка, из которой при 200 уходит большая часть органики и получается крепко сцепленная с подложкой медь (или, частично, ее оксиды при окислении)
подложкой может быть что угодно, керамика, пластик, даже бумага.
на глазурованной керамике сразу получаются зеркальное покрытие, которое не отдирается, но опять таки, даже при стоянии на воздухе при комнатной температуре в течение суток или около того быстро превращается в зеркальный, но уже зеленоватый налет.
то есть, этот метод подходит, на мой взгляд, для первичной металлизации именно вместо палладия, серебра и т.п.
дальше слой нужно нарастить химическим осаждением меди, а потом гальваника.
фактически, от компаунда остается только медь, можно считать так.
