Попробовал без нижнего подогрева снять со старой платы чипсет VIA KM266, причем к нему ещё радиатор был приклеен двусторонним термоскотчем!varvik85 писал(а):Нижний подогрев нужен,без него плата будет деформироваться в разные стороны,сам многократно был свидетелем...
Через несколько минут прогрева - радиатор всё-таки удалось снять! А вот сам чип не поддавался ни в какую - хотя я и выставил на паяльной станции довольно-таки неслабый поток и температуру больше 400 градусов! Флюс уже начал дыметь!
а чип стоял на месте словно приклеенный! Снять его получилось лишь через несколько минут, подковыривая инструментом в виде изогнутой иглы. Запихивал его все-дальше и дальше под чип, одновременно нагревая и плату и его!Чип я таки снял, но внимательно осмотрев плату, обнаружил что несколько десятков контактных BGA площадок на ней оторвались или деформировались
Решил написать об этом, чтобы другие не наступили на такие же грабли!
В общем, насколько я понял, чип можно снимать лишь тогда, когда он уже шевелиться - реагирует на легкое прикосновение пинцета!
