[uquote="mickbell",url="/forum/viewtopic.php?p=4655921#p4655921"]Это несколько другое. Но и то - если провод многожильный, то там внутри, между жилами вполне может оказаться капля кислоты, которую ничем ни вымыть, ни нейтрализовать. И под изоляцию может затечь кислота.[/uquote]
Внутри припоя она не должна остаться, из-за физики процесса. Так же, как при сварке в сварном шве не остается материала покрытия электродов. В обоих случаях плотности сильно различаются и шлак/флюс всплывают. Это же не пайка SMD, где кислота оказывается под корпусом элемента, откуда ее вымыть уже почти не реально.
А вот по поводу попадания кислоты под изоляцию - правильное замечание. Зачищать надо существенно больше, чем лудишь, защищая потом неизолированную часть кембриками или термоусадкой.
Внутри припоя она не должна остаться, из-за физики процесса. Так же, как при сварке в сварном шве не остается материала покрытия электродов. В обоих случаях плотности сильно различаются и шлак/флюс всплывают. Это же не пайка SMD, где кислота оказывается под корпусом элемента, откуда ее вымыть уже почти не реально.
А вот по поводу попадания кислоты под изоляцию - правильное замечание. Зачищать надо существенно больше, чем лудишь, защищая потом неизолированную часть кембриками или термоусадкой.
