Посоветуйте, чем можно протравить медь чтобы полиимид ни с чем не реагировал?
Посоветуйте, чем можно протравить медь чтобы полиимид ни с чем не реагировал?
Естественно у вас ничего не вышло! Вы же расплавили подложку! Полиамиды нельзя нагревать до 150 градусов если нужно сохранить свойства, и примерно 180 температура плавления. Пробуйте фотолитографию - http://radiokot.ru/lab/hardwork/42/aerocub писал(а):Пришел по почте этот чудо материал, ну как полагается ЛУТом перевел на него рисунок и кинул в ХЖ. Прихожу, а там плавают лохмотья тонера с остатками меди под ним.
А соляную кислоту где можно раздобыть?
А разница? Температура утюга для ЛУТа 230 градусов. Все подложки для гибких плат плавит.aerocub писал(а):Это именно полиИмид по крайней мере продают его именно под таким названием. Да и в растворы (ХЖ и перекись водорода с лимонной кислотой)я кидал просто кусочки не глаженные утюгом и глаженные результат один растворяется всё, сейчас попробую медный купорос
В раствор бросал кусочки свеже отрезанные я с ними ничего не делал, даже пленку защитную не отрывал. В итоге эта пленка там одна и плавает после травления.fenix72x писал(а):А разница? Температура утюга для ЛУТа 230 градусов. Все подложки для гибких плат плавит.
А как вы решили устанавливать компоненты? На заводе их напыляют. Логично предположить что дома это не возможно. Паять тоже нельзя.aerocub писал(а):Таакс гугл предлагает "фольгированный полиИмид", а "фольгированный полиАмид" встречается гораздо реже, но из обоих изготавливают гибкие печатные платы.
Но в любом случае пользоваться материалом, по крайней мере просто - закинул протравил, не получается.
Жалко времени и денег потраченных зря.
Нашел контору где продают фольгированный лавсан ЛФР-50 ну уж лавсан-то с хлорным железом будет нормально судя по лавсановойпленке того что я купил до этого. И просят за 25 дм2 470руб без доставки
http://www.pslc.ws/russian/imide.htmПолиимиды являются весьма интересной группой полимеров очень прочных и удивительно устойчивых к воздействию химических веществ и высокой температуры.
Да в том и прикол что плохо выйдет. Надо мозговать о низкотемпературной пайке и только SMD, также следует учесть что расстояние между компонентами было большим, это что бы плата оставалась гибкой.aerocub писал(а):в печи оплавления делать буду, хотя можно и руками, наверное, не хуже получится