Это само собой, но пористость металлорезиста это чуть ли не главные грабли, насколько я понимаю.

mial
Помню, что возил плату в багажнике специально для проверки паяемости через некоторое время, как паяется спустя 1,2 месяца?

Под фигней имел в виду, что потом покрытие из этого раствора, не "паяется или плохо паяется", а не то что не получалось размешать - просто все навалилось в кучу и это был крик души , поэтому охота "замутить" (испытать все что можно) более менее нормальный раствор, может с висмутом, еще с чем то, но что бы потом, с лужением, не было проблем. Например сейчас делаю платки для станка, а когда паять буду не известно, нет деталей, прошивки, времени и т.д. - вот в чем суть.

Всем:
- На счет адгезии, колитесь кто чем подготавливает поверхность?
- Здесь viewtopic.php?p=1431521#p1431521 mial показал как он подготавливает поверхность (кстати единственный кто это вообще показал ), но показано не до конца, то есть нет переходного этапа между хим. медью и гальваникой, по моему тут очень важный момент, а он почему то не рассматривается.

После хим меди что еще..
промывка и гальваника?
обезжиривание, промывка и гальваника?
промывка, серка, гальваника?
обезжиривание, промывка, серка, гальваника.?
может еще какие то манипуляции?

Вроде все просто, но не так как кажется, в теме про это мизер написано, надо разрулить этот вопрос. Ах да, надо сразу дописать - ищу грабли, ищу проблему в себе, ищу что то еще, это не важно, но вот пригодится всем потом.

У меня после хим. меди цвет покрытия какой то стремный и после промывки вода шариками скатывается (хотя плату руками не трогаю, обезжиривание перед активацией провожу - вода не скатывается), может тут собака зарыта?

P.S. Даже взять тот же палладиевый активатор, вроде приготовить просто, скажу прямо - нет! Очень много тонкостей!

Stas555
Если будете делать активатор и не получится или получится, но активирующие свойства будут слабыми, то добро пожаловать на "наш берег".
Кстати по какому рецепту будете делать, из описаний этой темы или как то по своему? Процесс покажите?

Ruzik
Раствор активатора делал по рецепту из книги http://yadi.sk/d/ljsfIk0p15JwN страница 52 состав 2. Хлорида палладия брал 0,25 г а остальных компонентов по максимуму. Активирует отлично . К сожалению процесс показать не могу, нечем фотографировать.
Вкусности
ГОСТ 23770-79 Платы печатные Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации http://yadi.sk/d/70Q4Sxpj15Jxi
Тех. процесс изготовления пп позитивным методом (стырил с работы ) http://yadi.sk/d/gaCddX6I15JyC

Ruzik
Химмедь -> промывка -> гальваника. Т.к. химически осажденная медь очень быстро окисляется, то разрыв минимальный. Или, если всё-таки он был, то декапирование в слабом растворе серной или соляной кислоты. В случае с серной без промывки в гальванику. Ну можно просто залудить паяльником.

В продаже новые LED-драйверы XLC компании MEAN WELL с диммингом нового поколения

Компания MEAN WELL пополнила ассортимент своей широкой линейки светодиодных драйверов новым семейством XLC для внутреннего освещения. Главное отличие – поддержка широкого спектра проводных и беспроводных технологий диммирования. Новинки представлены в MEANWELL.market моделями с мощностями 25 Вт, 40 Вт и 60 Вт. В линейке есть модели, работающие как в режиме стабилизации тока (СС), так и в режиме стабилизации напряжения (CV) значением 12, 24 и 48 В.

Подробнее>>

В общем тут подумал.. пишут что нужно промывать проточной водой. Вода у нас из скважины, когда моешь руки (без мыла), чувствуется какой то далекий липкий налет, скорей всего проблема в воде. Вода жесткая, хозяйственное мыло сворачивается, не мылится. В городе вода с Волги, мягкая, там после мыла руки не смоешь, кажется что они мыльные.

Попробую для теста сделать и промывать в дистиллированной воде, делать буду точно так же как делал, для чистоты эксперимента.

По поводу лужения.. а чем покрывают выводы радиоэлементов? Возьми любой, не важно сколько ему лет, паяется на ура. И банки консервные кстати тоже хорошо паяются.

Правильные книжки в нашем деле это всё.
...... Блин новый год скоро, время как будто ускорилось, нифига не успеваю.
Да, в Волге водичка изрядно загадилась.
Насчёт "паяется на ура" это ты загнул Чернеют и не лудятся, особенно из подмоченных, окись обычно снимаю прокручивая в ножках пинцета, потом лужу и уж потом паяю. Хотя если флюс хитромудрый наверное возьмёт и с окисью

Stas555
Хорошие книжки, только не удаляйте, а лучше на форум в архиве во вложении подцепите.
Интересный порядок растворения раствора хим. меднения с калием роданистым и железосинеродистым, совсем по другому мешается. Нужно попробовать.

Goga_Long
Ну по крайней мере микросхемы 1980..1990 года выпуска (например 155, 561 серия) паяется без дополнительных бубнов, а сколько лет прошло? 20..30?
Даже китайские резисторы 3 года лежат и те паяются.

Если я не ошибаюсь, то выводы серебрятся. Серебро боится только соединений серы, если ничего такого поблизости нет, то детали могут храниться десятилетиями.

Ruzik

у меня светлорозовый после просушки. Пока плата мокрая темный, кажется что медь какая то серая села. Вода не скатывается, наоборот ее удалить тяжеловато бывает. Я после химмеди тщательно промываю в холодной воде, затем сушу плату пылесосом. Убираю всю воду и сразу на гальванику. Зачем сушу, что бы посмотреть качество осажденной меди. Если перед гальваникой большой промежуток, то просто окунаю на несколько секунд плату в слабый раствор серки, точную концентрацию не знаю, сделана на глаз, да и не критично это. Затем прямо мокрую плату без промывки на гальванику. В общем то проблем с адгезией нет. Есть пока проблемы только с тентами, причем текут в основном переходные. Почему не пойму, вчера делал 2 одинаковые платы. Все вроде хорошо, но на одной 8 штук стравились, на другой 9. Отверстия 0.4. А 3 мм крепежные стоят, хотя там поясок в 1 десятку. Фигня какая то...

Те ПОСом лудились в основном. А взять, к примеру, ламели для тиристоров под гайку. Их вообще паять невозможно, покрытие сразу слазит.

так низя ?

В персульфате травление, а не декапирование.

Поправлю немного, а то не совсем корректно звучит.
В персульфате микротравление.

Такая же история, именно 0.4, хотя перед нанесением фоторезиста выполнялось микротравление. Тут волей-неволей задумаешься о переходе на металлорезист (если проблема в фоторезисте).

Микротравление перед накаткой резиста я тоже делал. По поводу металлорезиста давно уже задумываюсь. Но места мало, не знаю как еще одну ванну разместить. Но видимо придется решать этот вопрос.

как то вот тут написал, и что то кто то не заметил =) PDF глянь, там порядок действий. а По твоим фоткам касаемо "скорлупы" - боюсь предположить что хим медь быстро окисляется и "гальваника не пристаёт" или отслаивается именно хим медь, а остаётся фольга ?

Может просто сверло чуть затупилось и при сверлении бугорок образуется, который и подрезает фоторезист?

А почему палладий из самописцев не добываете? Там 1-2 гр в каждом, сплав 20/80%, по идее извлечь легко, тем более всё равно химией занимаетесь? Чурки покупают реохорд за 500 руб, всё же будет лучше если в дело пойдёт...

Они бы на каждом углу валялись...

Дмитрий М
Не хочу с чурками связываться