Металлизация отверстий в домашних условиях

evsi

Ruzik писал(а):evsi
Спасибо за наводку, перепробую все что можно. Просто столько времени потерял на это хим. олово и отступать так просто как то не входит в мои планы.

Да, имеет смысл глянуть через лупу на края дорожек (точнее даже на фоторезист) после травления. Если они сильно рваные (а край фоторезиста подтравлен и на виден на просвет), то это еще может быть недостаточная экспозиция. С нормальным фотошаблоном можно просто увеличить время экспозиции, а если шаблон не очень контрастный, то тогда только вторая экспозиция после проявки (раз хотя бы в пять больше первой экспозиции).

Реклама

skokov

Мне тут вот что в голову пришло. Если несколько видоизменить процесс?
1. наносим химолово
2.накатываем резист
3. экспозиция
4. проявка
5. снятие олова в персульфате или азотке,
6. снятие резиста
7. травление
Азотку или персульфат резист должен выдержать без проблем.

Или я чего-то упустил?)))

Реклама

Ruzik

то тогда только вторая экспозиция после проявки (раз хотя бы в пять больше первой экспозиции).

На предыдущих страницах 2 опыта.

Во втором опыте http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 5#p1620575, после проявки фоторезиста засветил его еще раз, по времени как раз раз в 5 больше. Все равно оторвало.

Или я чего-то упустил?)))

С тентами тогда надо делать в этом случае. Смысл теряется, тогда и фоторезист смывать не зачем.

Плюс будет в том, что будет двойная защита отверстий -- хим.олово + накатанный с тентами фоторезист. Но если отверстие просверлено криво, то этот номер не прокатит, олово стравится в азотке уже на этом этапе и дальше отверстие до травит в основном растворе, так как тент не закроет его.

skokov

Ruzik писал(а): С тентами тогда надо делать в этом случае. Смысл теряется, тогда и фоторезист смывать не зачем.
Плюс будет в том, что будет двойная защита отверстий -- хим.олово + накатанный с тентами фоторезист.

Смысл как раз в решении проблемы протекания тентов...

Кстати, мы еще не знаем, как наше химолово садится в отверстия...тоже вопрос))

Реклама

Ruzik

Перепрочитай мое еще раз^^

В отверстия сядет нормально, там гальваническая медь и руками и пинцетами там ни кто случайно не трогает.

Реклама

skokov

Ruzik писал(а):Перепрочитай мое еще раз^^

В отверстия сядет нормально, там гальваническая медь и руками и пинцетами там ни кто случайно не трогает.

Угу, согласен.

Тут такие чудеса с этим химоловом, что я не удивлюсь, если оно откажется садиться в отверстия...фаза луны не та...или звезды не так стоят..)))

Реклама

Ruzik

если оно откажется садиться в отверстия

Я вылью его прямо с балкона тогда.

Шаблон клеить нужно только на глицерин или под стекло, ни каких подсолнечных масел. С маслом точно не сядет - пленка масла с рук плавает в травителе и она как раз затечет в отверстия, тогда точно не сядет.

evsi

skokov писал(а):
evsi писал(а): После обработки поверхность меди становится матовой но без ясно различимых царапин.
Может есть какое-нить фото поверхности?

Можно-то можно, но как это показать на фотке - я не представляю. Впрочем, вот фото поверхности:

Ruzik

evsi
Это медь или хим.олово, просто цвет не понятный?

skokov
Еще одна не стыковка с реальным процессом...

Фоторезист наносим же на предварительную медь (10 минут гальваники), а я в своих опытах брал просто текстолит, наносил фоторезист, проявлял, потом хим.олово. Смысл был проверить как осаждается хим. олово на гальваническую медь.

Может если клеить фоторезист на гальваническую медь, то и адгезия фоторезиста будет соответствующая для нашего случая?

skokov

Ruzik

Гальваники у меня нет, проверить не могу( Но после гальваники поверхность же ровная и блестящая....если с блеском делать...

Надо заняться ванной вплотную...и источником...блин, сколько всего не сделано еще...

Ruzik

Еще осенило, бред..

У нас в олове поры и чтобы закрыть их более менее для этого держим плату 30 минут растворе. Само олово садится за 30 секунд максимум (за это время фоторезист не оторвет).

Может наносить на хим олово какое нибудь масло (вазелин например), тем самым закрывая поры. Потом смывать фоторезист и травить?

Надо заняться ванной вплотную...и источником...блин, сколько всего не сделано еще..

Не знаю не знаю, с такой скоростью как ты делаешь, пройдут годы.

skokov

Ruzik писал(а):Еще осенило, бред..

У нас в олове поры и чтобы закрыть их более менее для этого держим плату 30 минут растворе. Само олово садится за 30 секунд максимум (за это время фоторезист не оторвет).

Может наносить на хим олово какое нибудь масло (вазелин например), тем самым закрывая поры. Потом смывать фоторезист и травить?

Надо заняться ванной вплотную...и источником...блин, сколько всего не сделано еще..
Не знаю не знаю, с такой скоростью как ты делаешь, пройдут годы.

А в отверстия ты тоже масло наносить будешь?...А потом - обезжиривать, чтобы хоть как-то травилось....Не, не выход..

Не все такие быстрые как ты....)))

Ruzik

Я же написал что бред..

Но попробовать можно

Еще попробую аммиаком пройтись перед нанесением фоторезиста. В солянке фоторезист отрывается из за этого, может здесь наоборот поможет?

У нас висмут контактно выделяется на олове? Может отдельно сделать раствор и уже по олову висмутить?

skokov

Ruzik писал(а):Я же написал что бред..

Но попробовать можно

Еще попробую аммиаком пройтись перед нанесением фоторезиста. В солянке фоторезист отрывается из за этого, может здесь наоборот поможет?

У нас висмут контактно выделяется на олове? Может отдельно сделать раствор и уже по олову висмутить?

Попробуй...

Нет, не выделяется...он правее олова в ряду...

Ruzik

Вот тут по другому пишут.

Спойлер

Для покрытия проводников печатных плат в качестве металлорезиста, как
правило, применяют осаждение гальванического сплава олово-висмут из
электролита состава:
SnSO4 – 40-60 г/л
Bi(NO3)3 – 0,5 -1,5 г/л
H2SO4 -100-120 г/л
NaCl - 0,2 – 0,8 г/л
Добавка ОС-20 – 2-5 г/л
Трилон Б – 3-5 г/л
Температура 15 – 25 С
ДК = 1-3 А/дм2
Аноды из олова, их необходимо поместить в чехлы из хлориновой ткани.
Анодная плотность тока должна быть в 2 раза меньше катодной, а в
отсутствии тока аноды следует вынимать из электролита, во избежание
контактного осаждения висмута. После приготовления электролита требуется
проработка током при плотности 0,5-1 А/дм2.
Скорость осаждения 12 мкм/час. При постоянной работе требуется коррекция
по результатам анализа. Электролит при правильной эксплуатации может
работать годами.

skokov

Ruzik писал(а):Вот тут по другому пишут.
Спойлер
в отсутствии тока аноды следует вынимать из электролита, во избежание
контактного осаждения висмута.

Ммм...значит, я ошибся....но там садится из комплекса с трилоном, насколько я понимаю...Кстати, надо порыться, я где-то видел упоминание о трилонатном растворе химолова....или меня глючит))

skokov

Увеличение температуры ламинатора и 4х кратная прокатка после экспозиции практически не помогла. 30 минут в растворе химолова резист у меня не выживает...За 15 минут - отвалилась полвина дорожек, за остальные 15 - оставшиеся...
Интересно, что резист местами как бы теряет пластчность, становится хрупким...

Кстати, олово-свинец все же может быть вариантом, там по идее, время осаждения меньше должно быть...Если только это не тиомочевина нам резист портит..

Ruzik

Скинь мне тестовый шаблон, а то я этот драйвер 5.1 устал уже здесь показывать

. Буду пробовать.

Хлорид свинца можно сделать дома?

Например делаем ацетат свинца, потом из него хлорид или еще какая реакция нужна?

skokov

Ruzik писал(а):Скинь мне тестовый шаблон, а то я этот драйвер 5.1 устал уже здесь показывать. Буду пробовать.

лови...

test2.dip: (37.66 КБ) 211 скачиваний

Ruzik

Ну дороги 0,1 я не буду делать, принтер не позволит. 0,2 еще можно.