SMA на печатную плату

[10ff]

Может быть кто то подскажет... Имеется разъем SMA на печатную плату, такого рода http://www.brownbear.ru/goods/2242.html . Имеется проект 4-х слойной печатной платы в PCAD 2006 - верхний сигнальный слой, земля, питание, нижний сигнальный. Вопрос - нужно ли в слое земли и питания накладывать слой CUTOUT вокруг SMA разъем или просто оставить обтекание слоем металлизации. Пояснение на картинках. Вопрос возник при расчетах волнового сопротивления. Частоты порядка 1 - 2 ГГц . И вообще КАК влияют эти перпендикулярные слои на волновое сопротивление?

На форуме электроникса народ склоняется ко второму варианту. Может быть кто то разводил, что то похожее...

[10ff]

Или может быть стоит сделать так как в этой картинке?

[Bioname]

Работающий вариант можно подглядеть в wifi оборудовании - там именно такие разъёмы. по памяти - сделано обычным обтеканием. Если нет возможности посмотреть - позжее по возможности сфотографирую и положу тут. Там правда плата двуслойная походу и на нижней стороне видно как от центрального проводника отводится дорожка.

[10ff]

Было бы очень неплохо увидеть фотку

[Bioname]

Обещанные фотки.
сигнальная дорожка идёт с верхней стороны и скрывается под металлическим экраном. (ранее писал что с нижней. сори-сори-сори)

[10ff]

Спасибо за фотки