Время придется по любому подбирать под конкретные условия. Если планируется изготовление более менее больших и квадратных плат, то ламп желательно несколько , 3-4 где то. Иначе возможны проблемы с равномерной засветкой всей площади платы.
Лучше LED нечего нет (кроме лазера) контраст выше получается а ровность засветки по всей площади очень хорошая! У ламп большой недостаток их нужно разогревать питание стабильной напругой ясно дело. Я на днях сделал матрицу на 450 LED 20мА, 400нм светиков импортный просвечиваю 6 сек, отечественный 35 сек. 30см от платы матрица, светики эти светят очень остро, предыдущие светили рассеянней.
Травлю ФР в кальц соде чайная ложна на литр если отслаивается то разбавить. Отечественный отслаивался иногда разбавлял, импорт нет.
Плату чищу стёркой мягкой если что то синей более жетской, протираю бензином Калоша, тру микрофиброй, перед наклейкой сдуваю пыль, финальную приклейку делаю прогреваю утюгом до ~65град, накатываю ФР валиком еще старый юзаю назначение которого было прикатывать фотки на пластины глянцевателя. Если Калоша вонючаю сильно и оставляет разводы можно средством для чисти стёкол её заменить или спиртом (ацетон и 646 оставляют белые следы). Разрешение 0.15мм дороги и 0.15мм расстояние между дорогами без проблем.
Сегодня проведу финальный тест на время просветки с маск разрешением.
Слепил вот такой УФ светильник на шести лампах Т5. Так называемый плафон вырезал из крышки 15" монитора. За отражателем 6 независимых балластов. Время засветки фоторезиста 1 минута, расстояние 25 см.
После проявления фоторезиста в кальцинированной соде, почти по всей меди остается какая-то еле заметная пленка. Персульфат аммония ее не берет. перед травлением этот налет приходится смывать слабым раствором 1:5 азотки.
Из за чего остается эта пленка на меди и как её удалять???
Seriyvolk писал(а):Может время экспонирования большое слишком? Уменьшить пробовал?
Серик, извиняюсь. Я не уточнил, что этот налет(пленка) только когда накатываю фоторезист на мокрую(в воде). На Маленькие платы накатываю резист на сухую, никакого налета нету. и травится всё чисто.
Ну не получается у меня чисто, без попадания воздуха накатать фоторезист на плату (к примеру формата А5). А вот в воде этот непонятный липкий, как пленка налет не травится аммонием.
Seriyvolk писал(а):Может время экспонирования большое слишком? Уменьшить пробовал?
Серик, извиняюсь. Я не уточнил, что этот налет(пленка) только когда накатываю фоторезист на мокрую(в воде). На Маленькие платы накатываю резист на сухую, никакого налета нету. и травится всё чисто.
Ну не получается у меня чисто, без попадания воздуха накатать фоторезист на плату (к примеру формата А5). А вот в воде этот непонятный липкий, как пленка налет не травится аммонием.
при накате в воде время проявки нужно меньше.
отсюда и налет (перепроявка)
Тогда это щелочь осела и проблема решалась бы сама собой - растворяется в воде, к тому же травитель кислый, а кислота точно прореагирует со щелочью. Тут что то другое. Это может быть клеевой слой, который стал инертным в следствии реакции с чем то из воды. Я советую накатить в дистиллированной воде и посмотреть.
В дист. воде не пробовал. и сказать ничего не могу.
После накатки резиста на мокрую, УФ не светил вообще "0 сек". После проявки налет на фольге.
Если тереть губкой, то налет частично смывается, но смываются мелкие надписи и дорожки 0,1мм. А в точках сверления 0,5мм налет не вымывается.
А вот когда кидаю эту плату с налетом(пленкой) в раствор азотки 1:5(воды) то налет смывается. Но сами прекрасно знаете, что будет с дорожками 0,1мм после травления в азотке
