Помогите проверить схему и развотку платы

[NStorm]

[uquote="AndTer",url="/forum/viewtopic.php?p=3906652#p3906652"]

Без центрального термопада QFN прекрасно паяется

Ещё один теоретик
VQFN с нижним падом и он должен обязательно быть запаян на GND.[/uquote]
Еще один чукча-писатель, который не прочитал "без центрального термопада"? Есть такие QFN, где его в принципе нет. А есть такие, где он есть, но прямым текстом в ДШ написано, что он припаивается к паду ни с чем не соединенным.

[AndTer]

У вас на плате пэд должен быть соединён с гнд. Переходное отверстие делайте и на минус. Через ножки нежелательно. Сам куфн у вас неоднозначный. так то он встанет, но при ручной пайке бывает полезным сделать ~0,3мм наружу, это поможет снять лишний припой который у вас останется при пайке феном и паяльной пастой и поможет пропаять все контакты снаружи с флюсгелем. Без опыта есть риск перегреть и спаять то что не нужно спаивать между собой...

Добавлено after 2 minutes 47 seconds:
[uquote="NStorm",url="/forum/viewtopic.php?p=3906674#p3906674"]Еще один чукча-писатель
Есть такие
А есть такие[/uquote]

Я ж говорю теоретик.
Кому тут нужны твои размышления на то какие есть? В теме рассматривается конкретный чип и ТС попросил посмотреть его разводку и схему!
Вот уж точно чукча писатель... да ещё и теоретик... весёлая смесь
Пишы есчо!

[NStorm]

[uquote="sergpetrov75",url="/forum/viewtopic.php?p=3906656#p3906656"]О!
Можно плиз подробнее? Как лучше на GND запаять (переходное отверстие или на ножки контроллера)?[/uquote]
Вы лучше ДШ откройте. Там же все прекрасно нарисовано как лучше:

Никакой GND там нет. Это пад для отвода тепла. Рекомендуется конечно его так сделать и припаять. Но т.к. у вас МК не будет качать большие токи через себя, можно и обойтись. Это на практике проверено, а не в теории как тут умничают. Но хуже не будет, если сделаете как в ДШ и припаяете феном с пастой.
А вот с пайкой BME280 вопросов куда больше, особенно с учетом того, что его легко будет перегреть.

Добавлено after 1 minute 50 seconds:
AndTer, сам ты теоретик. Пойди лучше покажи, где в официальных документах Microchip сказано о необходимости соединения центрального пада с GND. Твои слова ничем не подкреплены.

[AndTer]

Например здесь:

[NStorm]

Ок, согласен, для этой меги написано. Толку только этого особо нет. Если бы аналог использовался бы, проку больше было бы в воздухе оставить - меньше путей для шумов по петельке земляной.
Ничего не будет в проекте ТС, если пад не припаять к земле. Внутри корпуса он всё-равно соединен с землей. Токов больших он прогоняет через МК. Ничего не изменится, даже если просто вообще его не паять в данном конкретном случае.

[AndTer]

А может быть он запаивается на гнд именно для того чтобы токи не шли через него?
Пойми, мне глубоко по барабану запаяет его ТС на землю или нет, будет паять СКФом или ИК станцией.
Я лишь поделился опытом. Ясно дело что на своём опыте научиться легче и качественней, но дольше и дороже.

[BlackKilkennyCat]

ну паяю и такие. без фена и ИК. Просто изначально делаю под ним кучку переходных отверстий, что позволяет мощному паяльнику легко пропаять.
Более того - смотрю по даташиту режим пайки и примерно ему следую.
Если ТС не будет такие паять, или будет верить в навязанные заблуждения, что существует лишь одна линия партии, то он и не научится. Или когда-нить будет искать 144-лапый арм в дип-корпусе
Вообще, спор ни о чём. На плате он не подсоединен ни к чему. Кроме того, существуют версии одного и того же мк в разных корпусах, с желязякой и без.

[sergpetrov75]

Если интересно буду писать о результатах.
Отправил заказ на изготовление. Заказал 35 плат, 7 из которых с SMD монтажем (исключая монтаж контролера, датчика, кнопки и одного резиста).
Стоимость с доставкой 2 тыс. руб.
Посмотрим что прийдет. ))))
И будет ли работать )))