И гудит, гудит, гудит...
Не иначе он на фазное 220, а его включили в линейное 380.
чё серьёзно ? термопад под микрой будешь разглядывать ? ржу не могу...микроскоп
Вася... MCU - это MCU..., а ТИП КОРПУСА - это ТИП КОРПУСА......найдешь отверстия и непаянное пузо MCU...
Вася... ты много видел MCU с ебинячьим тепловыделением ?...найдешь отверстия и непаянное пузо MCU...
чё серьёзно ?Уверяю, ты там со 100% вероятностью найдешь отверстия и непаянное пузо MCU...
эти платы давно только ты на мусорке находишь... вот и трандишь о "дырочках" от "термопадах"...А теперь самое вкусное, Вишенка на торте, охлаждение осуществляется через корпус LQFP + термопрокладку + алюминиевый бокс HDD. Так что садись два, очередной не зачет тебе КРАМ. В таком варианте и исполнении совершенно не обязательно припаивать thremalpad к плате + по такому исполнению сделано множество DVD/CD-ROM-ов.
И тогда тепловое сопротивление кристалл среда составит заявленные в таблице 59 град/Ватт. Если учесть, что на рабочей частоте около 8 МГц в схеме использования эта микросхема потребляет около 100 мА при напряжении питания около 8 Вольт, то пренебрегая мощностью в нагрузке (это на 90% динамические потери в самом драйвере), выделяемая на микросхеме мощность составит 0,8 Ватта, а перегрев кристалла ПРИ ЗАПАЯННОМ термопэде относительно среды будет 59*0,8=47,5 градусов. То есть с учетом сделанных ранее допущений - 45. С учетом температуры среды при открытой крышке корпуса (режим на прогоне) 25 градусов - получаем ранее озвученные 70 (примерно такие величины показывал тепловизор). Аналогичный корпус БЕЗ термопэда в другой подобной микросхеме имеет оное тепловое сопротивление 211 град/Ватт. То есть перегрев составляет 0,8*211= 169 градусов. То есть много выше точки срабатывания термозащиты. Это и наблюдалось через несколько минут работы.3. The PowerPAD is not directly connected to any leads of the package. However, it is electrically and thermally connected to the
substrate which is the ground of the device.