Металлизация отверстий в домашних условиях

[leonisio]

Вот тут.. http://whoby.ru/page/vannagalvanik посоедний комментарий (от 2014-09-04 в 10:57:47).

У меня есть блескообразователь Cupracid 210 он тоже из трёх компонентов, но я так и не смог добиться от него блеска, 8кг купороса извёл на эксперименты все реактивы чистые
Вот отсюда http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 8#p2114808 и ниже, что я с этим блеском только не делал - ничего дельного так и не получилось, после этого даже связываться не охота с многокомпонентными добавками.

[maxsmac]

так и не смог добиться от него блеска

Вопрос к Вам и к другим знатокам - а для металлизации ПП блеск-то вообще нужен? Наверное я чего-то пока не понимаю, но какая разница - блестят металлизированные отверстия или нет? Главное, чтобы металлизация была надежной.

Или дело не только, как сказали бы в Японии, в "эстетическом наслаждении", а блеск напрямую связан с качеством металлизации?

написал Югреактиву. Официальный запрос от ООО на "Chemeta RV" и "Cupracid TP"

Ответили:
---
Для подготовки нашего лучшего предложения, высылайте пожалуйста карту партнёра Вашего предприятия и контактные телефоны.
---

Странный, конечно, подход - вместо того, чтобы сначала сообщить цены и условия поставки, а потом уже переходить к ревизитам, сначала спрашивают реквизиты. Сам 14 лет в бизнесе, но такого не понимаю - потенциальный клиент может элементарно сорваться от излишних формальностей. Но радует, что хотя бы что-то ответили, а не просто промолчали, как остальные, куда я посылал запросы. Отправил реквизиты, будем посмотреть дальше.

[urez83]

Как я понял блеск нужен для пластичности и более равномерного нанесения меди.
Подскажите, что дает приработка электролита меднения при малой плотности тока длительным временем.

UPD Такая же фигня с этим Югреактивом. Хотят сначала реквизиты а потом и цену скажут и наличие или отсутствие на складе. Как то непонятно, чем такой стиль работы вызван.
В общем завтра все скину и посмотрим что дальше будет.

UPD Сегодня получил медный купорос и своял электролит. Значит в 780гр воды растворил 780гр электролита (1.27), затем добавил купорос 1,1 кг. Мешал ...... долго..... , потом добавил воды до 5л и домешал остатки медного купороса.
Когда все растворилось добавил этилового спирта 50мл и желатина 0,2гр. Попробовал стеклотекстолит помеднить. Вроде что то пошло, но медь легла не ровным слоем. Сначала слой блестящей меди начал нарастать по краям, потом ближе к центру платы.
Причем как то непонятно, где были наросты там медь глянцевая, где как бы впадины там медь матовая. Плотность тока ставил около 1,5А/дм.кв. . Короче надо блеск покупать. После нескольких плат видимо желатин закончился и покрытие стало матовым.

[mial]

Вопрос к Вам и к другим знатокам - а для металлизации ПП блеск-то вообще нужен?

Не нужен, если сможете осадить качественную медь. Можно садить маленьким током, с добавкой этилового спирта и желатина. Но это долго и не предсказуемо. Хотя, например evsi делал без промышленных добавок.

[Ruzik]

Послезавтра маску нанесу, возможно видео засниму.

Потом готовую плату покажу.

[urez83]

Ruzil А между платой и сеткой зазора нет? Я себе такой же термостат заказал, как он температуру держит ? Коэффициенты пид регулятора подстраивали ?

[Ruzik]

В общем если рамка большая, то зазор между платой и сеткой можно сделать от 3 до 5 мм. и при этом не поднимать рамку с одной стороны при нанесении.
В этом видео рамка маленькая и зазор хотя бы 3 мм. сделать проблематично, по краям платы сетку не продавишь. Поэтому зазор 1 мм. (можно вообще без зазора). Во второй части видео на 1 минуте 54 сек видно, что сетка приклеивается к плате (кстати маска при нанесении на вторую сторону, успевает немного загустеть) и чтобы получалось равномерное нанесение, я и поднимаю рамку с одной стороны.

[maxsmac]

Ruzik, а с чем связано 2 момента?

1. Выкладываете маску слева за пределами платы. Почему не с краю самой платы?

2. Одну сторону Вы "промазали" 2 раза. Вторую - 3 раза (по крайней мере, так снято). Разве 1 раза не будет достаточно? Или на всякий случай?

[Ruzik]

maxsmac
1. Ложу на скотч, затем при движении ракеля, съезжая со скотча сразу наносится равномерный слой. Если положить на край платы, то равномерный слой получается не сразу. Таким образом я экономлю на размерах тех.полей платы.
2. Маска свежая (жидкая), первый раз для того чтобы смазалась сетка, второй финишный.
Со второй стороны.. маска на сетке подсыхает, да и сама маска становится гуще, поэтому делаю больше телодвижений.

Вот что получилось, не обрезал правда (ночь на дворе) и не залудил хим. оловом.

[maxsmac]

Ruzik, спасибо. Всё очень разумно и логично.

А Вы именно этот ростер для активации отверстий при металлизации используете?

[Ruzik]

maxsmac
Я палладиевым активатором пользуюсь, печка там не нужна.

[maxsmac]

не обрезал правда

Разве при обрезке сколы на маске не образуются? Или у Вас какой-то очень аккуратный способ резки?

[Ruzik]

Станок ЧПУ. Да и ножницами если резать, то ни чего не отколется. Раньше станка не было, резал.. http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php? ... 1#p1807831

[maxsmac]

Ruzik, тады ой. Да, полный фарш есть полный фарш.

[mial]

Из за того что маска на сетке подсыхает я задумываюсь об использовании 2х рамок с одинаковыми сетками. Мне тоже не нравится как получается вторая сторона.
Ruzik Зачет. Чем экспонировал и сколько по времени?
maxsmac Оставляйте на плате края свободные от меди, можно будет спокойно резать ножницами. Адгезия маски к текстолиту выше чем к меди. Я обычно от края до заливок делаю 0.5-1 мм.

[Ruzik]

mial
Экспонировал светиками, 1 минута, расстояние до платы 12 см., шаблон на кальке и из за этого сделал больше на 10 сек. (с пленкой 50 сек. светил).
Да, нужно 2 сетки, тоже немного хуже получается, из за того, что маска на сетке подсыхает и на ней еще остаются точки в местах отверстий от нанесения на первой стороне платы.

Еще, маркировку решил светануть 1 мин 30 сек. Не получилось, получился пересвет, хотя шаблон плотный. Смыл ее и потом уже светил 50 сек. Маркировку, проявлял в силикатном клее - 1 столовая ложка на 150 мл. воды, смылась/проявилась за 20 сек. (подержал в растворе проявителя 20 сек., затем под кран с водой). Под водой как мел смылась, даже не тер.

*******************************
Обрезал, залудил..



Сейчас только заметил, что конденсатор 47мкфх100 в наезжает на 470 мкф., вроде не пил, когда делал трассировку.
Ну и есть не до конца смытая маска в некоторых отверстиях (когда проявлял, вроде все смылось.. ).
Справа на плате не сколы маски, напильником промазал и задралось немного.

[mial]

Ruzik шелкография на разъемчики не у меня взята?

[Ruzik]

А я знаю?
Скорей всего да, по моему с бп таймера.

[urez83]

Сегодня выдалось время поэкспериментировать с электролитом меднения. На стеклотекстолите без фольги нарисовал карандашом дорожки и им же "активировал" переходы. В итоге, после недолгой затяжки в гальванике, имеем переход! Понимаю что смешно это, но когда гальваникой никогда не занимался, то даже такой результат двигает вперед. Кстати, кто нибудь может подсказать почему медь легла не ровно а "холмами" (на плате пометил красным). Электролит - 5л , 1кг купороса, 780гр (614мл) электролита (1,27), 50мл изопропанола и 0,1гр желатина. Плотность тока 1,5а/дм.кв. , электролит не мешался, вода дистиллированная.


А вот дорожки, нарисованные карандашом.

[mial]

почему медь легла не ровно а "холмами"

Сложно сказать. Возможно подготовка поверхности, возможно какое то локальное обеднение электролита. Надо перемешивать электролит, что бы исключить этот фактор. Поздравляю, для первого раза очень не плохо. У меня без блеска хуже получалось.