У меня есть блескообразователь Cupracid 210 он тоже из трёх компонентов, но я так и не смог добиться от него блеска, 8кг купороса извёл на эксперименты все реактивы чистые
Вот отсюда http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?p=2114808#p2114808 и ниже, что я с этим блеском только не делал - ничего дельного так и не получилось, после этого даже связываться не охота с многокомпонентными добавками.

Вопрос к Вам и к другим знатокам - а для металлизации ПП блеск-то вообще нужен? Наверное я чего-то пока не понимаю, но какая разница - блестят металлизированные отверстия или нет? Главное, чтобы металлизация была надежной.

Или дело не только, как сказали бы в Японии, в "эстетическом наслаждении", а блеск напрямую связан с качеством металлизации?

Ответили:
---
Для подготовки нашего лучшего предложения, высылайте пожалуйста карту партнёра Вашего предприятия и контактные телефоны.
---

Странный, конечно, подход - вместо того, чтобы сначала сообщить цены и условия поставки, а потом уже переходить к ревизитам, сначала спрашивают реквизиты. Сам 14 лет в бизнесе, но такого не понимаю - потенциальный клиент может элементарно сорваться от излишних формальностей. Но радует, что хотя бы что-то ответили, а не просто промолчали, как остальные, куда я посылал запросы. Отправил реквизиты, будем посмотреть дальше.

Как я понял блеск нужен для пластичности и более равномерного нанесения меди.
Подскажите, что дает приработка электролита меднения при малой плотности тока длительным временем.

UPD Такая же фигня с этим Югреактивом. Хотят сначала реквизиты а потом и цену скажут и наличие или отсутствие на складе. Как то непонятно, чем такой стиль работы вызван.
В общем завтра все скину и посмотрим что дальше будет.

UPD Сегодня получил медный купорос и своял электролит. Значит в 780гр воды растворил 780гр электролита (1.27), затем добавил купорос 1,1 кг. Мешал ...... долго..... , потом добавил воды до 5л и домешал остатки медного купороса.
Когда все растворилось добавил этилового спирта 50мл и желатина 0,2гр. Попробовал стеклотекстолит помеднить. Вроде что то пошло, но медь легла не ровным слоем. Сначала слой блестящей меди начал нарастать по краям, потом ближе к центру платы.
Причем как то непонятно, где были наросты там медь глянцевая, где как бы впадины там медь матовая. Плотность тока ставил около 1,5А/дм.кв. . Короче надо блеск покупать. После нескольких плат видимо желатин закончился и покрытие стало матовым.

Не нужен, если сможете осадить качественную медь. Можно садить маленьким током, с добавкой этилового спирта и желатина. Но это долго и не предсказуемо. Хотя, например evsi делал без промышленных добавок.

Потом готовую плату покажу.

Ruzil А между платой и сеткой зазора нет? Я себе такой же термостат заказал, как он температуру держит ? Коэффициенты пид регулятора подстраивали ?

В общем если рамка большая, то зазор между платой и сеткой можно сделать от 3 до 5 мм. и при этом не поднимать рамку с одной стороны при нанесении.
В этом видео рамка маленькая и зазор хотя бы 3 мм. сделать проблематично, по краям платы сетку не продавишь. Поэтому зазор 1 мм. (можно вообще без зазора). Во второй части видео на 1 минуте 54 сек видно, что сетка приклеивается к плате (кстати маска при нанесении на вторую сторону, успевает немного загустеть) и чтобы получалось равномерное нанесение, я и поднимаю рамку с одной стороны.

Ruzik, а с чем связано 2 момента?

1. Выкладываете маску слева за пределами платы. Почему не с краю самой платы?

2. Одну сторону Вы "промазали" 2 раза. Вторую - 3 раза (по крайней мере, так снято). Разве 1 раза не будет достаточно? Или на всякий случай?

maxsmac
1. Ложу на скотч, затем при движении ракеля, съезжая со скотча сразу наносится равномерный слой. Если положить на край платы, то равномерный слой получается не сразу. Таким образом я экономлю на размерах тех.полей платы.
2. Маска свежая (жидкая), первый раз для того чтобы смазалась сетка, второй финишный.
Со второй стороны.. маска на сетке подсыхает, да и сама маска становится гуще, поэтому делаю больше телодвижений.

Вот что получилось, не обрезал правда (ночь на дворе) и не залудил хим. оловом.

Ruzik, спасибо. Всё очень разумно и логично.

А Вы именно этот ростер для активации отверстий при металлизации используете?

maxsmac
Я палладиевым активатором пользуюсь, печка там не нужна.

Разве при обрезке сколы на маске не образуются? Или у Вас какой-то очень аккуратный способ резки?

Станок ЧПУ. Да и ножницами если резать, то ни чего не отколется. Раньше станка не было, резал.. viewtopic.php?p=1807831#p1807831

Ruzik, тады ой. Да, полный фарш есть полный фарш.

Из за того что маска на сетке подсыхает я задумываюсь об использовании 2х рамок с одинаковыми сетками. Мне тоже не нравится как получается вторая сторона.
Ruzik Зачет. Чем экспонировал и сколько по времени?
maxsmac Оставляйте на плате края свободные от меди, можно будет спокойно резать ножницами. Адгезия маски к текстолиту выше чем к меди. Я обычно от края до заливок делаю 0.5-1 мм.

mial
Экспонировал светиками, 1 минута, расстояние до платы 12 см., шаблон на кальке и из за этого сделал больше на 10 сек. (с пленкой 50 сек. светил).
Да, нужно 2 сетки, тоже немного хуже получается, из за того, что маска на сетке подсыхает и на ней еще остаются точки в местах отверстий от нанесения на первой стороне платы.

Еще, маркировку решил светануть 1 мин 30 сек. Не получилось, получился пересвет, хотя шаблон плотный. Смыл ее и потом уже светил 50 сек. Маркировку, проявлял в силикатном клее - 1 столовая ложка на 150 мл. воды, смылась/проявилась за 20 сек. (подержал в растворе проявителя 20 сек., затем под кран с водой). Под водой как мел смылась, даже не тер.

*******************************
Обрезал, залудил..



Сейчас только заметил, что конденсатор 47мкфх100 в наезжает на 470 мкф., вроде не пил, когда делал трассировку.
Ну и есть не до конца смытая маска в некоторых отверстиях (когда проявлял, вроде все смылось.. ).
Справа на плате не сколы маски, напильником промазал и задралось немного.

Ruzik шелкография на разъемчики не у меня взята?

А я знаю?
Скорей всего да, по моему с бп таймера.

Сегодня выдалось время поэкспериментировать с электролитом меднения. На стеклотекстолите без фольги нарисовал карандашом дорожки и им же "активировал" переходы. В итоге, после недолгой затяжки в гальванике, имеем переход! Понимаю что смешно это, но когда гальваникой никогда не занимался, то даже такой результат двигает вперед. Кстати, кто нибудь может подсказать почему медь легла не ровно а "холмами" (на плате пометил красным). Электролит - 5л , 1кг купороса, 780гр (614мл) электролита (1,27), 50мл изопропанола и 0,1гр желатина. Плотность тока 1,5а/дм.кв. , электролит не мешался, вода дистиллированная.


А вот дорожки, нарисованные карандашом.

Сложно сказать. Возможно подготовка поверхности, возможно какое то локальное обеднение электролита. Надо перемешивать электролит, что бы исключить этот фактор. Поздравляю, для первого раза очень не плохо. У меня без блеска хуже получалось.