Вопрос по металлизации отверстий. Не касаюсь сейчас методов активации и вообще химии. На производстве, на сколько я знаю по литературе в инете и видеороликам, металлизируют не полностью всю плату, а только сами отверстия с контактными площадками (фоторезист закрывает всю плату за исключением отверстий и контактных площадок), почему бы этот способ не применять и в любительской практике? Согласен, расход фоторезиста больше, в чем плюсы такого решения на производстве (помимо снижения расхода меди конечно)? И есть ли резоны применять его в домашних условиях? и еще, есть методы нанесения рисунка химическим методом непосредственно на плату, то есть берется не металлизированный диэлектрик и на него наноситься медь уже в виде дорожек. Такой метод может быть реализован в домашних условиях?
Видимо что то вы не допоняли. На производстве используют технологию металлорезиста. В этом случае гальваническая медь наращивается только на дорожки и отверстия. Базовая фольга закрыта фоторезистом. После гальваники меди, делается гальваника металлорезиста, это либо олово, либо олово-свинец. далее фоторезист снимается и плата травится в аммиачном растворе хлорида меди. В этом травильном растворе металлорезист не травится, тем самым защищая медь не подлежащую травлению. Далее слой олово, либо олово-свинец смывается или если не используется защитная маска - оплавляется. Мы кстати использовали этот способ, он немного хлопотнее по трудозатратам (2 гальваники), ну и раствор травления мягко выражаясь воняет1dimon1 писал(а):я знаю по литературе в инете и видеороликам,
Но за то применение металлорезиста дает практически 100% выход по защите отверстия от подтравливания раствором травления. Плюс можно делать переходы с минимально возможным ободком. Я делал отверстия совсем без ободка и тем не менее столб металлизации был цел и не вредим.
Медь в виде дорожек? Не слышал такого, может есть какие то современные способы. Ну а так похоже на аддитивную технологию. Берется чистый стеклотекстолит без базовой фольги. Сверлится, активируется, делается химмедь. Потом небольшая гальваника для закрепления медного слоя. Далее все как и с металлорезистом. Но, в этом случае металлорезист можно не использовать. После медной гальваники смываем фоторезист и травим плату вообще без защиты. Так как слой меди на текстолите имеет толщину в 2-3 мкм он стравливается буквально за секунды. Основной рисунок не успевает пострадать. Преимущества этогометода, нет металлорезиста, можно получить очень тонкие проводники (нет бокового подтрава). Основной недостаток для домашнего способа - плохая адгезия меди к текстолиту. Медь снимается как шкурка с апельсина. Видимо на производстве используют какой то адгезив на текстолите. Не знаю.1dimon1 писал(а):и еще, есть методы нанесения рисунка химическим методом непосредственно на плату,
).