Металлизация отверстий в домашних условиях

dekus

[uquote="mr_kot",url="/forum/viewtopic.php?p=3447748#p3447748"]Под СМД не сделаешь переходное отверстие.[/uquote]
Проходил тут мимо. Не думал что для кого-то это проблема. Клепаю проводки-перемычки. Главное правильно подобрать длину проволочек и у основания на котором лежит плата должна быть просверлена "лунка" под проволочку (длина, которая будет клепаться с обратной стороны). При правильной длине клепки распираются в отверстии, это раз, слой меди платы продавливается вниз клепкой, а сама клепка образует ровную поверхность с платой - два. При желании можно еще пролудить. А потом на ровной поверхности на шкурке все несколькими движениями вывести в идеальный 0 за минуту. Все. У меня например под stm32 lqfp48 4-5 таких переходных, проблем 0. Диаметр внешнего кольца переходных у меня 0.9-1мм (сверлю на руках дремелью). 0.4мм травлю в центре как керн для сверла.
Пример (Cверление на руках. Полученная поверхность идеально ровная, виден блеск меди клепок после шкурки, сверху потом еще раз лудить не стал). Использую дорожки 0.3, smd 0603, просто катаю на ламинаторе желтую бумагу:

Реклама

mr_kot

[uquote="dekus",url="/forum/viewtopic.php?p=3485352#p3485352"]У меня например под stm32 lqfp48 4-5 таких переходных, проблем 0.[/uquote]
Под микросхемой - согласен. Поскольку между корпусом и платой есть зазор. А как насчет деталей, которые ложатся на плату без зазора?
Да и выводы тех же электролитов или разъемов пропаивать с двух сторон...

Реклама

PolSerg

mr_kot
SMDхи на заклепки замечательно ложатся, а чтобы выводы с двух сторон колхозно не пропаивать, делаются дополнительные переходные отверстия и электролиты с разъемами и им подобные пропаиваются с одной стороны.
P.S. сам мечтаю заняться химической металлизацией, но учитывая что сейчас времени хватает на пару плат в год, хранить реактивы будет просто не рационально поэтому каждая технология хороша в определенных условиях.

ВячеславX

[uquote="dekus",url="/forum/viewtopic.php?p=3485352#p3485352"]Проходил тут мимо. Не думал что для кого-то это проблема. Клепаю проводки-перемычки.[/uquote]
А ещё круче делать навесным монтажом. Никаких этих плат и расходов не надо. Сделал клубок схемы, залил термогерметиком чтоб прочность была и вуаля! Есть такая поговорка в "чужой монастырь со своим уставом не ходят"
Здесь собрались люди, которые определились для себя в необходимости металлизации переходных отверстий.

Реклама

PolSerg

[uquote="ВячеславX",url="/forum/viewtopic.php?p=3485714#p3485714"]Здесь собрались люди, которые определились для себя в необходимости металлизации переходных отверстий.[/uquote]
Ну, не совсем так, металлизация бывает разная и в этой ветке обсуждались, по моему, все методы, и палладий, и гипофосфит, и заклепки в том числе, графит опять же. Просто все кто так или иначе решил делать платы с металлизированными отверстиями и им нужно больше двух плат в год, как мне, рано или поздно приходят к наиболее технологичному и повторяемому с наименьшим человеческим участием методу, а это как ни крути, палладиевые активаторы. Поэтому большая часть ветки им и освещена, но не вся...

Реклама

Serj66610

сейчас разрабатываю источник питания для гальваники(уже 4-я версия)...на работе пробный образец обкатываю.
а почему никто не рассматривает как источник "затравки" для металлизации медно-аммиачный раствор в отверстиях,с последующей сушкой и обработкой в щелочи?

Реклама

mr_kot

[uquote="Serj66610",url="/forum/viewtopic.php?p=3496619#p3496619"]а почему никто не рассматривает как источник "затравки" для металлизации медно-аммиачный раствор в отверстиях,с последующей сушкой и обработкой в щелочи?[/uquote]
Технологию в студию, плиз. Желательно с результатами в виде фотоотчета.

Yacam

[uquote="Serj66610",url="/forum/viewtopic.php?p=3496619#p3496619"]медно-аммиачный раствор в отверстиях,с последующей сушкой и обработкой в щелочи?[/uquote]

Технология отсюда?

PolSerg

[uquote="Yacam",url="/forum/viewtopic.php?p=3497024#p3497024"][uquote="Serj66610",url="/forum/viewtopic.php?p=3496619#p3496619"]медно-аммиачный раствор в отверстиях,с последующей сушкой и обработкой в щелочи?[/uquote]
Технология отсюда?[/uquote]
По ссылке приготовление аммиачного комплекса гипофосфита меди, который далее на плате термически разлагается на медь и всякую бяку которую трудно отмыть, в патентах предлагают отмывать гальванически в различных кислотах, многие обитатели этой темы данную технологию опробовали и отложили в дальний ящик ввиду нестабильности результатов, а товарищ Serj66610 предлагает сушить и в щелочи обрабатывать, это что-то явно другое...

Serj66610

нет,технология не от сюда....с моей головы.....и практических опытов.

гальваническая медь прекрасно "затягивает" любые сколь нибудь мало проводящие материалы...в том числе "тянется паутинкой" и по оксиду меди одновалентному.....дисперсность-же его,получаемого хим. методом выщелачивания позволяет внедряться в поры после сверловки отверстия в стеклотекстолите.

просто вот реально,зачем искать редкие палладиевые электролиты,если все банально до безобразия.

или вот такой рецепт:
"Медное покрытие"
обработать стекло(стеклотекстолит) хромовой смесью и промыть дистил. водой.
слить растворы 4мл 10% CuSO4 и 1мл глицерина,добавить 30 мл формалина.
далее прибавить 10% раствор NaOH избегая избытка и нагреть до 50-70 град.

реакция: CuSO4+2HCOH+4NaOH=Cu+2NaSO4+2HCOONa+H2O+H2

медь оседает на любых поверхностях(например стекле,керамике-прочным слоем;камне,некоторых пластмассах-рыхлым непрочным слоем)

Stas555

просто вот реально,зачем искать редкие без палладиевые электролиты,если с совмещенным палладиевым активатором все банально до безобразия. А самое главное стабильный и повторяемый результат.

valendorn

бабушкин метод, вариант с заклепками...
сначала пробный вариант, прошкурил, просверлил

далее...

после шкурки

после лужения

недостатки - после термоудара, клепки просаживаются (на фото видно по кругу появляется микротрещина, а на некоторых уже на стадии шкурки) нужно заливать припоем, предполагаю что даже возможен отвал контактов, так что в устройствах подверженных сильной тряске (в авто например) не покатит... Хотя возможно если не расклёпывать сильно буртик и не шкурить то и в таких условиях должно работать
медная трубка взята из масляного радиатора от трактора какого то, изначально её диаметр 4 мм, тяну через фильеру до размера 1,2 мм, толщина стенки 2 десятки

PolSerg

valendorn при достаточно редком изготовлением печатных плат, я категорически за использование заклёпок для металлизации переходов, но какой смысл в изготовлении трубок, не проще ли добавить несколько переходов и тем самым упростить себе жизнь и повысить надёжность платы? А вообще, если делать хотя бы десяток плат в год, можно и с палладиевым активатором заморочиться, я уже практически созрел

.

ВячеславX

[uquote="Serj66610",url="/forum/viewtopic.php?p=3497282#p3497282"]или вот такой рецепт:
"Медное покрытие"
обработать стекло(стеклотекстолит) хромовой смесью и промыть дистил. водой.
слить растворы 4мл 10% CuSO4 и 1мл глицерина,добавить 30 мл формалина.
далее прибавить 10% раствор NaOH избегая избытка и нагреть до 50-70 град.
реакция: CuSO4+2HCOH+4NaOH=Cu+2NaSO4+2HCOONa+H2O+H2
медь оседает на любых поверхностях(например стекле,керамике-прочным слоем;камне,некоторых пластмассах-рыхлым непрочным слоем)[/uquote] Все рецепты с глицерином, которые я пробовал, не работают. Не пробовал только тот, который с карбонатом меди делается.
Я понимаю что должно получаться в этом рецепте, медь произвольно выделяется в растворе и просто крупными хлопьями (относительно крупными) осаждается на всех поверхностях. Для гальванопластики подойдет, но адгезия на платах будет очень плохая. Для гальванопластики это плюс.

savvey

полу-офф:
кто находится в теме треда, тот наверняка в курсе, насколько важны магнитные мешалки для дела.
не смотря на то, что простейшую легко можно сделать из компьютерного вентилятора и магнита, есть куда продвинутся дальше.

посему - вот, "безмоторная мешалка", четыре или шесть катушек, которые двигают магнитный якорь по кругу.
как сложно реализовать ее?

почему именно такая? с точки зрения процесса перемешивания - больше режимов, например, циклы вперед-назад, на заданный градус,
или перемешивание с помощью нестандартного якоря, палочки-поплавка с магнитным полюсом на конце, возможность управления магнитным полем так, чтобы максимальная сила была приложена тангенциально, преимущественно для поворота, а не вертикально для прижима (тефлон якоря постепенно стирается, и если сильный вертикальный прижим, то гораздо быстрее, а эти якорьки на дороге не валяются)

https://patents.google.com/patent/US3786325A/en
https://patents.google.com/patent/US4199265A/en
https://patents.google.com/patent/US5529391
https://patents.google.com/patent/EP1539335B1/un

было бы неплохо разработать реализацию этого типа мешалок для сообщества.

xronik

Хим. олово.
Приготовлен был раствор для лужения на основе серной кислоты с дрбавлением ОС-20.
Вопрос в следующем. Полксается стабильно нестабильный результат.
Могут все платы быть зеркально покрытыми, а могу быть матовыми или в другом любом процентном соотношении. Могут покрываться с проплешинами, а могу ровно.
Методы и условия обратки для всех образцов одинаковые. Обезжиривание, нанесение ФР, проявка, трааление, снятие ФР, промывка, декапирование в 5% растворе серной кислоты, покрытие.
Например, 5 одинаковых плат изготавлюются из одного стеклотекстолита и с одинаковвми условиями, а результат разный.
Проблема в декапировании ? Так медь розовеет и это заметно.
Раствор хим. лужения ? - Результат не всегда негативный.
Пытался снова протравоивать немного медь помде снятия ФР и дальше декапировать/недекапировать и лудить - разный результат.

Ruzik

xronik
Шкурка 1000 (можно мельче), перед хим оловом помогает.

mr_kot

Я просто декапирую в 10% растворе серной кислоты перед хим.лужением. Результат всегда хороший. Правда, лужу только пятаки, вся остальная медь закрыта маской.

ВячеславX

[uquote="xronik",url="/forum/viewtopic.php?p=3502335#p3502335"]Хим. олово.
Приготовлен был раствор для лужения на основе серной кислоты с дрбавлением ОС-20.
Вопрос в следующем. Полксается стабильно нестабильный результат.[/uquote]Чудес не бывает, что-то да влияет.
Явно не хим. олово, но надо проверить при разной температуре.
Если нет, то либо окислы, либо загрязнения на плате.
Попробовать многократно промыть после фоторезиста.
Попробовать подтравить в персульфате + серка
Попробовать увеличить - уменьшить интервалы разных операций, особенно между этапами.
Попробовать свежий раствор декапирования.
Попробовать при декапировании в растворе серной кислоты подать на плату (-) секунд на 30, 1А/дм. Выделение водорода восстановит все закиси окиси до меди. Электрод (+) графит или свинец. Можно попробовать подать + тогда все окислы перейдут в раствор.

Lecter2017

Народ киньте рецепт хим олова проверенный, чтобы получались блестючие зеркальные пятачки

Был где-то, не могу найти