Дык теперь все светиками. Конкретно эта плата 1 минута 15 секунд. Смылась отлично, в одном месте с краю перегрел немного, там не смылось, остался тонкий слой. Расстояние определяется ножками установки, а они равны 30 мм.
Маска либо не досушена, либо недоэкспонирована. У меня было такое по началу. Во время дубления лишняя влага, либо растворитель уходят из слоя растрескивания маску. Скорей всего толстый слой, плюс не высушен до конца.
Обе стороны с разных ракурсов (на правых фото вспышка лупила в лоб, поэтому розовые участки более тёмные):
Три торца хорошие, но матовые. Четвертый снимать смысла нет, так как он был за пределами гальваники. Насколько удалось заглянуть в отверстия (они 0.5 мм.) медь там есть, но тоже матовая (на втором снимке это даже немного видно):
Время гальваники - 65 минут. С качанием. Размер заготовки целиком - 74 х 34 мм. - отсюда при требуемой плотности тока для Chemeta RV в 2A выставил силу тока в 1A. Ну, с какой-то погрешностью в меньшую сторону, так как амперметр стрелочный. В следующий раз мультиметр цифровой подключу.
Адгезия неплохая - очень сильно не ковырял, но усиленные попытки продрать фольгу иглой не удались - только царапины. Причём, на торцах тоже.
Важный момент - тактильно на блестящих участках медь существенно более тонкая - чувствуются перепады между блестящими и матовыми участками. Насколько удалось измерить китайским цифровым штангенциркулем, толщины примерно такие:
Изначальная заготовка (двусторонняя фольга 35 микрон): 1.45-1.48 мм. Участок, который был в зажиме (то есть, на нём только изначальная + хим. медь): 1.43-1.45 мм. Участок блестящий: 1.5-1.53 мм. Участок матовый: 1.63-1.65 мм.
Получается, на блестящий участок осело примерно 50 микрон, а на матовый аж целых 100?! - и это при требуемых плотности тока и времени?
Ещё наблюдение - спустя 7 минут с начала гальваники, чтобы не ждать целый час впустую, отключил ток и вынул зажим с заготовкой для оценки - порадовался ровной блестящей поверхности по всей заготовке. К сожалению, только одну сторону посмотрел, про вторую забыл. Ну, и включил всё снова.
Исходя из этого, выходит, что сначала осаждается красивый блестящий слой, а с какого-то момента этот слой убивается дополнительным матовым. При этом, на участках, которые остаются блестящими, осаждение прекращается, отсюда разница в толщинах. Или они одновременно с разной скоростью осаждаются ся, что звучит ещё более бредовее.
В инструкции к блеску есть "неполадки и способы устранения". Но непонятно по их словесным описаниям с чем столкнулся я - по мне так они почти все, блин, подходят. А некоторые я вообще не представляю как выглядят - тот же пригар, например. Что им мешало, редискам, маленькие фото вставить в инструкцию?
- "пониженный блеск на участках низкой плотности тока"; - "низкая степень выравнивания"; - "пористость структуры или питтинг прежде всего на участках высокой плотности тока"; - "появление поверхностных дефектов"; - "пригар покрытий"; - "шероховатость поверхности покрытий".
Что попробовать первым? Плотность тока снизить? Держать не час, а меньше? Каждые 5 минут вытаскивать, чтобы определить момент, когда начинает убиваться блестяшка?
Мда, вот теперь я озадачен этими узорами.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
smacorp там где матовое это и есть подгар. Только почему он у тебя так по плате идет не знаю, первый раз такое вижу. Обычно подгар идет по краям платы, там наибольшая плотность тока. Возможно что то с анодами, возможно что то с электролитом. Ты начал сразу с большой ванны, сложно теперь экспериментировать. Я бы отлил немного электролита, по быстрому собрал ячейку хулла и с помощью нее выяснил причину. Можно попробовать корректировать электролит, почистить его, либо добавить блеск, соли, кислоты ну и меди соответсвенно. Вот из пдф похоже на твой случай.
Цитата:
4. Подгар. Выражается в матовости, потемнении или даже почернении покрытия в области высоких плотностей тока. Дефект может возникать как при недостатке блескообразователя, так и при избытке органики. В случае избытка органики или посторонних органических примесей подгар обычно сочетается с растрескиванием или чередующимися матовыми и блестящими полосами (см. п. 2).
Последний пункт, возможно плохо очистил электролит. Собирай ячейку и тести. Все встанет на свои места. А так на кофейной гуще гадать только. 40 литров это уже серьезно.
mial, спасибо за направление мыслей - действительно, похоже на мой случай. Да, ячейка Хулла должна помочь.
Хотя чистил по инструкции, даже лучше - нужно было на 1 л. электролита 1 пачку активированного угля, я на 40 л. бухнул 45 пачек. Потом 3 раза фильтровал - 2 раза через ватные диски, третий - через мокрые салфетки.
Будем экспериментировать.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
smacorp соберешь ячейку, попробуй если есть перекисью обработай, потом уголь. В ячейке всего около 300 мл, времени много не займет. Только записывай что, как и сколько. А то потом забудешь. Тебе надо получить четкий алгоритм что делать с твоим электролитом. Хотя конечно сначала надо понять кто виноват. Но думаю что электролит все же.
mial, угу. Есть подозрение, что зря ватными дисками фильтровал. Хоть они и визуально и не разъедались, но если там всякий хлопок или ещё чего - может он загадил.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Проявлял однопроцентным раствором кальцинированной соды, как и написано в руководстве производителя.
mial писал(а):
Маска либо не досушена, либо недоэкспонирована.
Может недостаточно экспонирована.. Сушил 30 минут при 75 градусах, слой тонкий, совершенно не липла. А, трескалась сразу как начинал промывать после проявки.
По идее просто смылась бы, либо смылась не до конца, пленочка осталась бы.
barby67 писал(а):
Сушил 30 минут при 75 градусах
Мало, суши от 45 минут и больше. Попробуй несколько кусочков с разным временем сушки с шагом минут 15. Я сушу где то 50 минут. Температура около 75 гр., гуляет правда и в плюс и минус в пределах 5 градусов.
Замешал сегодня активатор... Выделил чернь палладия из последнего активатора, странно, вроде старался а выхлоп получился 50%. Активатор был замешан на 0,15 гр. а получилось 0,08 гр. , ну не суть, наверное грязный был ( скорее всего из за этого у mial все получается). Мешал так. К 0,08 гр. хлорида палладия подлил 1,5 мл. солянки и на баню с кипятком, в 15 гр. хлористого олова 3 мл. солянки и на баню. Когда все растворилось подлил дистиллированной воды - 1,5 мл. в палладий и 6 мл. в олово и опять все на баню. Через 5 минут бани растворы вытащил и естественным образом охладил до комнатной температуры. Пока растворы остывали намешал раствор соли - 110 гр. соли, воды до 480 мл. и солянки 11 мл. Затем раствор олова набрал в шприц и положил в морозилку вместе с раствором палладия. Когда все охладилось (минут 10) начал при энергичном помешивании (колбу тряс) прикапывать олово в палладий пока цвет не подошел к желто-зеленой окраске, получилось 4 мл. олова. Затем этот концентрат поставил на баню на 15 минут с момента закипания, при этом раз в 30 сек. мешал раствор (тряс). После бани дал концентрату остыть до комнатной температуры. Влил около 400 мл. раствора соли в концентрат, затем оставшееся олово. Влил не весь раствор соли так как палладия было всего 0,08 гр.. Тест на кафель супер, осадка и маслянистой пленки нет. Отгальванил платку - адгезия в норме при 100% металлизации, при этом промывал в ускорителе 2 минуты. Я доволен как слон.
Я имел в виду раствор хлорида натрия с солянкой не весь вылил к готовому концентрату. Не хотел сильно разбавлять концентрат, палладия то всего 0,08 гр. было. UPD Сборник будет, практически все до собирал, осталось скомпоновать.
Проявлял однопроцентным раствором кальцинированной соды, как и написано в руководстве производителя.
Возможно проявитель жестковат. Попробуйте жидким стеклом (силикатный клей), две столовых ложки на литр воды. Проявляет неторопливо, но передержать сложно. И даже в этом проявителе при долгом полоскании (пытался отмыть забитые отверстия) вокруг контактных площадок маску начало немного поднимать.
Возникла у меня гипотеза, что амперметр мой стрелочный врёт, отсюда плотность тока была сильно завышена, отсюда такие жуткие пригары по всей плате. Поэтому, прежде чем делать ячейку Хулла, взял я новый двусторонний кусочек той же площади, просто зашкурил, обезжирил, микропротравил 2 минуты, декапировал и засунул в гальванику с цифровым мультиметром, поставив ту же плотность тока в 2А.
Сразу выяснил, что стрелочный амперметр не врёт. Но решил прогальванить час, вытаскивая каждые 10-15 минут для контроля.
И как же я удивился, когда плата начала покрываться блестящим зеркалом с обеих сторон!
Огорчение доставлял лишь край платы, дальний от зажима, где образовался заметный пригар. В течение 50 минут после этого площадь пригара то уменьшалась, то возвращалась к прежнему размеру, а я читал эту ветку. И к истечению 50 минут до меня допёрло, что нужно снизить плотность тока до 1.5А
Прошло ещё полчаса - площадь пригара значительно сократилась - сверху осел блестящий слой - но уголки платы всё равно пригорали.
Снизил плотность тока до 1.4А и продержал ещё полчаса - пригар остался только с самого края уголков.
Итого, имеем красивое медное зеркало. За 2 часа осело около 100-110 микрон (разница толщины участков зажима и блестящего):
Кстати, осознал сущность пригара и понял почему пригоревшие участи имеют большую толщину, чем блестящие. При пригаре слой меди как бы вспучивается, становится более пористым, поэтому более толстый.
Вот так. По сути ничего не изменилось, а результат зеркальный.
У меня пока 4 версии:
1. Приработался электролит (хотя в инструкции к Chemeta RV нет ни слова о приработке). 2. Приработались аноды (какие-нибудь окислы, наконец, с них слетели). 3. Так как плата не подвергалась активированию и хим.меднению, как-то по другому и правильно протекали процессы при гальванике (не хотелось бы, чтобы эта версия подтвердилась). 4. Почти бредовая - стрелочный амперметр вносил искажения в протекающий ток. Хоть по обозначению он для постоянного тока (и шкала у него линейная), но он с военной техники скручен, вдруг там чего внутри постороннего стоит.
В общем, такие вот тёмные силы электричества. Отосплюсь и буду полный цикл с активацией, хим.меднением и пониженной плотностью тока делать, чтобы выяснить повторится ли зеркало.
_________________ Платы для HLDI - установки лазерной засветки фоторезиста. ФоторезистыOrdyl Alpha 350 и AM 140. Жидкое олово для лужения плат (видео) - самое лучшее и только у меня. Паяльная маска XV501T-4 и KSM-S6189 (5 цветов). Заказ печатных плат - pcbsmac@gmail.com
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 9
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
Вход
Регистрация
Правила
FAQ
Поиск
- и это при требуемых плотности тока и времени?
Ну, и включил всё снова.
